【ALX-163】駈落 kake-ochi 兴森科技：FCBGA封装基板良率越过国内同业，差距与群众龙头企业正在放松

金融界7月24日音书，有投资者在互动平台向兴森科技发问：IC载板为要道封装材料，ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间，竣事信号传输相连，其中ABF载板由于其特有的增层结构，具有多层数、细露出等上风，色情网址更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景，跟着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展【ALX-163】駈落 kake-ochi，下贱企业对ABF载板的条款也慢慢进步，现在兴森的ABF载板手艺与外洋同业差距有拉近吗？兴森现在有考证国产材料代替入口的ABF薄膜吗？谢谢！

公司回话暗示：公司FCBGA封装基板项筹算良率越过于国内同业，与群众龙头企业的差距在进一步放松，预期进入量产阶段后良率会高于现存水平。公司有参加资源合营客户进行国产化材料和配置的考证责任。

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开端：金融界AI电报【ALX-163】駈落 kake-ochi

载板兴森科技良率台积电基板发布于：北京市